应用材料公司2025财年第二季度业绩电话会议的记录摘要：
核心业绩 (2025财年第二季度):
- 整体表现强劲： 公司营收和每股收益均超预期，每股收益创历史新高。
- 营收： 约71亿美元，同比增长7%。
- 非GAAP毛利率： 49.2%，同比增长170个基点，为2000财年以来最高。主要得益于有利的产品和业务组合。
- 非GAAP每股收益： 创纪录的2.39美元，同比增长14%。
- 股东回报： 通过股息和股票回购向股东返还约20亿美元。董事会批准股息增加15%，并新增100亿美元股票回购授权。
各业务部门表现 (2025财年第二季度):
- 半导体系统 (SSG)： 营收52.6亿美元，同比增长7%。领先的代工逻辑投资增长强劲，抵消了iCAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）节点的下滑。NAND升级业务增长。
- 应用全球服务 (AGS)： 营收15.7亿美元，同比增长2%。核心服务业务健康增长，但受到200mm设备销售额预期下降和部分中国业务贸易限制的影响。
- 显示业务： 营收2.59亿美元。
市场展望与战略：
- AI驱动需求： AI是半导体行业路线图的主要驱动力，推动对高性能计算和高能效芯片的需求。
- 2025年市场趋势：
- 领先代工逻辑投资将大幅增长。
- 领先DRAM支出将显著增加（受DDR5和HBM驱动，预计公司来自先进DRAM客户的收入将增长40%以上）。
- 中国市场支出减少（DRAM和成熟逻辑投资下降）。
- NAND投资有所回升。
- 公司定位： 在关键技术拐点（如环绕栅极GAA、背面供电、4F² DRAM、先进封装）拥有强大领导地位，这些拐点将增加应用材料的收入机会。
- 中国市场： 2024年因市场准入限制表现不及整体市场，但在中国以外地区增长快于同行。预计中国半导体业务（设备+服务）占公司总收入的20%区间中部。随着中国客户转向28nm等节点，公司份额有望提升。
- 服务业务 (AGS)： 尽管面临贸易逆风，核心零部件和服务收入预计2025年将保持低双位数增长。超过三分之二的服务收入来自订阅。
- ICAPS业务： 长期预计实现中高个位数增长。公司拥有针对ICAPS市场的新产品和成本创新。
- EPIC研发中心： 建设按计划进行，预计2026年春季投入运营。
- 创新产品： SIM3 Magnum蚀刻系统自2024年2月推出以来已产生超过12亿美元收入；冷场发射电子束技术在GAA和HBM领域势头强劲。
2025财年第三季度指引：
- 总营收： 72亿美元（±5亿美元），中点同比增长6%。
- 非GAAP每股收益： 2.35美元（±0.20美元），中点同比增长11%。
- 半导体系统营收： 约54亿美元，同比增长约10%。
- AGS营收： 约15.5亿美元，同比下降2%（核心服务增长受贸易限制影响，200mm设备需求下降）。
- 显示业务营收： 约2.5亿美元。
- 非GAAP毛利率： 约48.3%。
关键问答摘要：
- AGS业务： Q3指引同比下降主要受200mm设备需求疲软和部分中国业务限制影响。核心服务业务预计全年仍将实现低两位数增长。
- ICAPS与中国： 公司对ICAPS的长期增长有信心，特别是在中国市场向28nm等公司份额更高的节点转移时。公司有新产品和成本创新应对竞争。
- 毛利率： Q2的49.2%得益于有利组合。Q3指引的48.3%是可持续的运营水平，公司将继续通过价值定价和成本管理推动利润率改善。关税影响可控。
- DRAM/HBM： HBM需求强劲（预计占DRAM晶圆开工量的16%，以40%速度增长），推动DRAM市场保持高位运行。公司在DRAM领域份额持续提升，并为下一代4F²架构做好了准备。
- NAND： 投资回升主要由技术升级驱动，而非产能扩张。
- 先进封装： 是关键增长领域，公司通过与Besi等伙伴合作及自身创新（如集成混合键合产品）占据领导地位。
- 长期增长： 公司对到2030年半导体市场达到1万亿至1.3万亿美元的目标充满信心，并认为自身处于有利地位，能够抓住AI等长期趋势带来的增长机遇。
总体基调：
管理层对公司当前业绩和未来增长前景表示乐观，强调了在AI驱动下的关键技术变革中的领导地位以及应对动态宏观环境和贸易政策的灵活性。尽管存在短期挑战（如部分中国业务限制和特定细分市场波动），但长期增长驱动因素依然强劲。