应用材料公司2025财年第二季度业绩电话会议的记录摘要：
核心业绩 (2025财年第二季度):
- 整体表现强劲： 公司营收和每股收益均超预期，每股收益创历史新高。
- 营收： 约71亿美元，同比增长7%。
- 非GAAP毛利率： 49.2%，同比增长170个基点，为2000财年以来最高。主要得益于有利的产品和业务组合。
- 非GAAP每股收益： 创纪录的2.39美元，同比增长14%。
- 股东回报： 通过股息和股票回购向股东返还约20亿美元。董事会批准股息增加15%，并新增100亿美元股票回购授权。
各业务部门表现 (2025财年第二季度):
- 半导体系统 (SSG)： 营收52.6亿美元，同比增长7%。领先的代工逻辑投资增长强劲，抵消了iCAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）节点的下滑。NAND升级业务增长。
- 应用全球服务 (AGS)： 营收15.7亿美元，同比增长2%。核心服务业务健康增长，但受到200mm设备销售额预期下降和部分中国业务贸易限制的影响。
- 显示业务： 营收2.59亿美元。
市场展望与战略：
- AI驱动需求： AI是半导体行业路线图的主要驱动力，推动对高性能计算和高能效芯片的需求。
- 2025年市场趋势：
- 领先代工逻辑投资将大幅增长。
- 领先DRAM支出将显著增加（受DDR5和HBM驱动，预计公司来自先进DRAM客户的收入将增长40%以上）。
- 中国市场支出减少（DRAM和成熟逻辑投资下降）。
- NAND投资有所回升。
- 公司定位： 在关键技术拐点（如环绕栅极GAA、背面供电、4F² DRAM、先进封装）拥有强大领导地位，这些拐点将增加应用材料的收入机会。
- 中国市场： 2024年因市场准入限制表现不及整体市场，但在中国以外地区增长快于同行。预计中国半导体业务（设备+服务）占公司总收入的20%区间中部。随着中国客户转向28nm等节点，公司份额有望提升。
- 服务业务 (AGS)： 尽管面临贸易逆风，核心零部件和服务收入预计2025年将保持低双位数增长。超过三分之二的服务收入来自订阅。
- ICAPS业务： 长期预计实现中高个位数增长。公司拥有针对ICAPS市场的新产品和成本创新。
- EPIC研发中心： 建设按计划进行，预计2026年春季投入运营。
- 创新产品： SIM3 Magnum蚀刻系统自2024年2月推出以来已产生超过12亿美元收入；冷场发射电子束技术在GAA和HBM领域势头强劲。
2025财年第三季度指引：
- 总营收： 72亿美元（±5亿美元），中点同比增长6%。
- 非GAAP每股收益： 2.35美元（±0.20美元），中点同比增长11%。
- 半导体系统营收： 约54亿美元，同比增长约10%。
- AGS营收： 约15.5亿美元，同比下降2%（核心服务增长受贸易限制影响，200mm设备需求下降）。
- 显示业务营收： 约2.5亿美元。
- 非GAAP毛利率： 约48.3%。
关键问答摘要：
- AGS业务： Q3指引同比下降主要受200mm设备需求疲软和部分中国业务限制影响。核心服务业务预计全年仍将实现低两位数增长。
- ICAPS与中国： 公司对ICAPS的长期增长有信心，特别是在中国市场向28nm等公司份额更高的节点转移时。公司有新产品和成本创新应对竞争。
- 毛利率： Q2的49.2%得益于有利组合。Q3指引的48.3%是可持续的运营水平，公司将继续通过价值定价和成本管理推动利润率改善。关税影响可控。
- DRAM/HBM： HBM需求强劲（预计占DRAM晶圆开工量的16%，以40%速度增长），推动DRAM市场保持高位运行。公司在DRAM领域份额持续提升，并为下一代4F²架构做好了准备。
- NAND： 投资回升主要由技术升级驱动，而非产能扩张。
- 先进封装： 是关键增长领域，公司通过与Besi等伙伴合作及自身创新（如集成混合键合产品）占据领导地位。
- 长期增长： 公司对到2030年半导体市场达到1万亿至1.3万亿美元的目标充满信心，并认为自身处于有利地位，能够抓住AI等长期趋势带来的增长机遇。
总体基调：
管理层对公司当前业绩和未来增长前景表示乐观，强调了在AI驱动下的关键技术变革中的领导地位以及应对动态宏观环境和贸易政策的灵活性。尽管存在短期挑战（如部分中国业务限制和特定细分市场波动），但长期增长驱动因素依然强劲。
会议操作员： 欢迎参加应用材料公司2025财年第二季度财报电话会议。在准备好的发言期间，所有与会者将处于只听模式。之后将进行问答环节。我现在想把电话转给投资者关系副总裁Liz Morale。Liz，您可以开始了。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁： 谢谢。下午好，感谢大家参加今天的电话会议。今天和我在一起的有总裁兼首席执行官Gary Dickerson和首席财务官Bryce Hill。在开始之前，请允许我提醒大家，今天的讨论包含《联邦证券法》所定义的前瞻性陈述，包括对未来事件的预测、估计、推测或其他陈述。由于风险和不确定性，实际结果可能与这些前瞻性陈述中提到的结果存在重大差异。
有关这些风险和不确定性的信息在我们最近向美国证券交易委员会（SEC）提交的10-K、10-Q和8-K表格中有详细讨论。我们不打算更新任何前瞻性陈述。在今天的电话会议中，我们还将引用非公认会计准则（non-GAAP）财务指标。公认会计准则（GAAP）与非公认会计准则结果的对账可以在今天的收益新闻稿和我们的季度收益材料中找到，这些材料可在我们的投资者关系网站ir.appliedmaterials.com上获取。我现在把电话转给Gary。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： 谢谢，Liz。在2025财年第二季度，应用材料公司在各个方面都取得了强劲的业绩，包括创纪录的每股收益。这些结果反映了我们全球团队的出色执行力，以及我们在全球运营和供应链中的敏捷性和灵活性。虽然我们密切关注高度动态的宏观环境，但我们并未看到市场需求的重大变化。我们的客户仍然专注于赢得率先推出变革性新技术的竞赛。
应用材料公司正与我们的客户和合作伙伴密切合作，以加速行业的发展蓝图。我们在市场快速增长领域的主要技术拐点上处于非常有利的地位，这支持了我们多年的增长轨迹。在我今天准备的发言中，我将提供我们最新的市场展望。我将解释应用材料公司的创新产品和服务如何推动半导体技术的根本性进步，我还将描述我们如何将这些创新转化为我们业务的可持续盈利增长。从我们对市场的看法开始，重塑全球经济的主要技术趋势，包括物联网、自动化和机器人技术、电动和自动驾驶汽车以及清洁能源，都建立在先进半导体之上。
我们未来市场展望的核心是人工智能（AI），这是我们有生之年最具变革性的技术，并且具有几乎无限的潜在用例。虽然我们看到人工智能能力取得了显著进展，但我们仍处于应用和基础设施数十年建设的早期阶段。人工智能的大规模部署将需要在计算性能和能源效率方面取得重大进展，而这只能通过整个技术堆栈的颠覆性创新来实现。这些要求正在重塑半导体发展蓝图，并改变芯片的设计和制造方式。人工智能数据中心创新和投资的影响在晶圆厂设备市场显而易见，今年的支出组合发生了重大转变。
我们看到，到2025年，对领先代工逻辑的投资将大幅增长，我们还预计对领先DRAM的支出将大幅增加。我们看到中国支出减少，DRAM和成熟逻辑的投资均同比下降。最后，我们看到NAND投资有所回升，尽管是从过去几年非常低的水平开始的。在这种市场背景下，应用材料公司在2025年及以后都处于有利地位。2024年，由于对美国公司实施的市场准入限制，我们在中国市场的表现不及整体市场。
与此同时，在中国以外的地区，由于我们在领先代工和DRAM领域的实力，我们的增长速度超过了同行。贸易限制也对我们的服务业务产生了影响。尽管存在这些不利因素，我们去年的核心零部件和服务收入仍实现了低两位数的增长，并且我们有望在2025年第二季度实现类似的增长率。在我们不断增长的装机量的基础上，我们正在成功地增加现场系统中由更高价值的先进服务和全面服务协议覆盖的比例。我们超过三分之二的服务收入来自订阅，我们预计未来几年这一比例将进一步增加。
在公司层面，到2024年，应用材料公司的收入已连续五年增长。这一势头在2025年得以延续。如果我们将上半年的业绩加上第三季度的指引，年初至今的收入增长了7%。展望未来，鉴于行业发展蓝图的方向、我们在关键器件架构拐点上的强大领导地位以及我们为客户提供的独特的解决方案和能力组合，我们也相信我们处于非常有利的未来地位。客户正在竞相率先推出逻辑、计算内存、封装和功率器件方面的重大架构创新，包括下一代环绕栅极晶体管、背面供电、4F平方和3D DRAM、先进封装、用于电力电子的化合物半导体和硅光子学。
这些技术拐点扩大了晶圆厂设备市场，增加了材料工程技术的相对组合，并为应用材料公司赢得市场份额提供了机会。先进代工逻辑就是一个很好的例子。如果我们将使用集成环绕栅极和背面供电架构的先进晶圆厂与上一代FinFET技术进行比较，应用材料公司在同等晶圆厂产能下的收入机会大约高出30%。在先进DRAM领域，我们专注于解决下一代技术最关键的步骤，这使我们能够在这个市场建立强大的领导地位。到2025年第二季度，随着客户加大对DDR5和高带宽内存的投资，我们预计来自先进DRAM客户的收入将增长40%以上。
在先进代工、逻辑和DRAM领域，我们正在推出创新的解决方案，并迅速被市场采用。一个例子是我们的SIM3 Magnum蚀刻系统，用于先进图形化，自2024年2月推出该产品以来，已产生超过12亿美元的收入。另一个例子是我们突破性的冷场发射电子束技术，该技术在环绕栅极和高带宽内存领域势头强劲，并在上个季度为我们的过程诊断和控制业务带来了创纪录的收入。当我们审视行业发展蓝图的演变时，我们将我们广泛的能力和互联的产品组合视为主要的领导优势。这使我们能够更早地了解行业最有价值的技术机会，并对其有更全面的看法。
它使我们能够更快地开发解决方案来应对那些高价值的机会，最重要的是，这意味着我们可以通过协同优化和结合我们的创新来提供独特的解决方案。随着技术步伐的加快，率先上市对我们的客户和应用材料公司都具有不可估量的价值。因此，我们战略的另一个关键支柱是高速协同创新。我们的目标是通过与客户和合作伙伴进行更早、更深入的合作，加快开发和商业化下一代技术的速度。应用材料公司的全球EPIC平台旨在通过提供独特的物理和数字基础设施来支持这一战略，以加速学习速度并优化研发资源的有效性和效率。
我们位于硅谷的新旗舰研发设施EPIC中心的建设正在按计划进行，我们预计该中心将于2026年春季开始运营。在我把电话转给Bryce之前，我将快速总结一下。首先，虽然我们认识到宏观环境高度动态，但应用材料公司继续提供强劲的财务业绩。我们目前没有看到客户需求的重大变化，我们在全球运营中具有适应各种情况的敏捷性。其次，提供高性能、高能效人工智能计算的竞赛仍然是半导体行业发展蓝图的主要驱动力。
应用材料公司在实现该蓝图的主要器件架构拐点上处于最佳位置。第三，我们的高速协同创新战略取得了强劲的进展，通过与客户和合作伙伴进行更早、更深入的合作，我们能够以前所未有的速度将下一代技术推向市场。现在，我把电话转给Bryce。
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 谢谢，Gary，也感谢今天所有加入我们电话会议的人。我们在第二财季又实现了一个强劲的季度，实现了稳健的同比增长收入、毛利率扩张和创纪录的每股收益。这些优异的业绩得益于领先的代工逻辑投资增加，因为人工智能赋能半导体的终端市场需求强劲。这一业绩是在过去几个月快速变化的经济和贸易政策环境下取得的，我们利用了我们的全球供应链和多元化的制造足迹，成功地应对了动态的商业环境。
凭借强劲的盈利能力和创纪录的每股收益，我们在第二季度增加了股东资本分配，股息和股票回购总额约为20亿美元，并回购了约1.4%的已发行股票。谈到第二季度的细节，我们的业绩基本符合预期，总净收入约为71亿美元，同比增长7%，所有业务部门均实现增长。非公认会计准则毛利率为49.2%，同比增长170个基点，是我们自2000财年以来最高的季度毛利率。第二季度强劲的毛利率表现主要是由于我们的产品和业务部门组合良好。非公认会计准则运营支出为13亿美元，占收入的百分比同比略有下降，研发投入的增长部分被一般和行政费用的减少所抵消，因为我们专注于资助关键技术和Flexion相关研究。
非公认会计准则每股收益为创纪录的2.39美元，同比增长14%，这得益于收入增长、盈利能力提高和股票回购。转向各业务部门，半导体系统第二季度收入为52.6亿美元，同比增长7%，其中代工逻辑的增长（客户在领先技术节点的投资超过了服务于物联网、通信、汽车、电源和传感器市场的iCAPPS节点的下降）以及NAND升级的增长超过了DRAM的同比下降。非公认会计准则运营利润率为36.4%，同比增长150个基点。转向应用全球服务（AGS），AGS第二季度实现收入15.7亿美元，同比增长2%，其中服务的健康增长超过了200毫米设备销售额的预期下降。非公认会计准则运营利润率为28.5%，与去年同期持平。
最后，我们的显示业务实现收入2.59亿美元，非公认会计准则运营利润率为26.3%。转向资产负债表和现金流，本季度末我们的现金和现金等价物为62亿美元，债务为63亿美元，本季度运营现金流约为16亿美元，占收入的22%。资本支出为5.1亿美元，高于去年同期，主要用于建设应用材料设备与工艺创新和商业化中心（EPIC），这是全球同类设施中规模最大、最先进的。第二季度自由现金流约为11亿美元。正如我之前提到的，我们在第二季度增加了资本配置，股东分配总额约为20亿美元，其中支付股息3.25亿美元，股票回购约17亿美元。如此前宣布，在本季度，我们的董事会批准将每股股息增加15%。这标志着我们股息又一年健康增长，这是我们关键的资本配置优先事项之一。
正如我想指出的那样，股息及其增长与我们服务业务的经常性收入和利润密切相关。我们还宣布，我们的董事会批准了额外的100亿美元股票回购授权，截至本季度末，我们仍有约159亿美元可用于未来的股票回购。转向我们的展望，当我们考虑我们预计在第三季度实现的同比增长业绩时，我们看到我们的领先代工逻辑产品正在加速发展，这些产品是正在进行的环绕栅极建设的关键推动因素，并将超过iCAPS节点投资水平的下降（这些客户在经历了两年强劲支出之后）。我们还预计DRAM市场将保持稳定健康，NAND市场将在升级的推动下实现增长。考虑到这些对第三财季的看法，我们预计总收入为72亿美元，上下浮动5亿美元，中点同比增长6%，非公认会计准则每股收益为2.35美元，上下浮动0.20美元，中点同比增长11%。
我们预计半导体系统收入约为54亿美元，同比增长约10%，AGS收入约为15.5亿美元，同比下降2%，其中核心服务的增长受到先前披露的贸易限制的影响，以及对200毫米设备需求的下降。综合各业务部门，我们预计显示业务收入约为2.5亿美元。最后，鉴于我们第三季度的业务组合，我们预计非公认会计准则毛利率约为48.3%，非公认会计准则运营支出约为13亿美元，我们预计税率约为13%。最后，虽然贸易环境持续演变，但我们的全球供应链和多元化的制造能力为我们应对不断变化的条件提供了显著的敏捷性和灵活性。在短期内，我们看到整体需求和客户投资即使在当前环境下也继续以预期的速度和节奏进行，我们业务增长的长期结构性驱动因素依然存在。我们正在定位自己，以从设备行业投资支持到本世纪末超过1万亿美元的半导体市场所带来的机遇中受益，并且我们正在为我们预计在此期间业务的增长进行投资。
谢谢，我们现在准备开始问答环节。Liz？
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁： 谢谢，Bryce。为了让今天电话会议上尽可能多的人参与进来，请每人只提一个问题。如果您还有其他问题，请重新排队，我们会尽力在稍后的环节中回复您。
会议操作员： 谢谢。女士们先生们，如果您现在有问题，请按电话上的1、1。我们的第一个问题来自Bernstein Research的Stacy Raskin。请提问。
Stacy Raskin，Bernstein Research分析师： 嗨，各位。感谢接受我的提问。我想深入了解一下在中国的服务业务。上个季度，你们谈到了中国限制措施对设备和服务业务的增量影响。我们确实看到了对AGS部门的冲击。
但你们曾表示，第三季度将恢复环比增长。但这并不是环比增长，而是基本持平，甚至可能略有下降。我想知道那里发生了什么？是因为200毫米设备受到的冲击比预期的要大吗？
还是中国市场的情况更糟？我们应该如何看待这项业务在今年年底前的增长？你们认为它会在第四季度恢复环比增长吗？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 嗨，Stacy。感谢提问。关于AGS，你说的很多因素都是正确的。所以，我们会说，第二季度的核心业务创下了记录，我们预计核心业务全年将实现低两位数的增长，就像你对这部分业务的预期一样，即使我们受到了中国业务因贸易限制而减少的影响。在本季度，即我们的第二季度和第三季度，这就是一些客户受到限制的影响所在。
同比增长方面，我们刚刚实现了AGS本季度的同比增长，你说得对，主要是200毫米设备在本季度大幅放缓，这使得业绩看起来较弱。所以我认为我们希望投资者关注的关键点是，随着我们消化这些贸易规则，AGS未来将以低两位数的速度增长。根据我们第三季度的指引，你可以看到整体上季度环比变化不大，我们将完全受到所有这些规则的影响，但核心业务将实现同比增长，并且全年核心业务将实现低两位数的增长。第三季度之后，你应该会看到你所期望的那种环比增长，以实现未来的低两位数增长。然后我只想提醒投资者记住，是的，我们将股息与该业务的经常性利润联系起来，而且这在很大程度上是一项经常性收入业务。
因此，目前约90%是经常性收入，多年期合同的续约率很高，约66%的业务属于这些订阅协议。从经常性收入和利润的角度来看，这相当强劲。感谢提问。
Stacy Raskin，Bernstein Research分析师： 但看起来200毫米设备的情况比你们预想的要弱。是这样吗？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 是的。我认为这是一个因素。可能比我们想象的要少一点。第二个因素是，我们预计本季度的利用率会更高一些，但本季度的利用率基本持平。所以备件方面的业务也可能没有达到我们的预期。
Stacy Raskin，Bernstein Research分析师： 明白了。这很有帮助。谢谢。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： 是的。Stacy，关于200毫米设备，很多业务都与电力电子相关。从长远来看，我们认为这将是中高个位数的增长。但在短期内，这项业务比以前有所下降。所以，这也是导致这项业务短期内表现疲软的原因之一。
但在服务方面，我们正在推动大量的服务创新。我们在现场连接了8000台设备，我相信未来很有信心实现低两位数的增长。
Stacy Raskin，Bernstein Research分析师： 明白了。谢谢。
会议操作员： 谢谢。我们的下一个问题来自美国银行证券的Vivek Arya。请提问。
Vivek Arya，美国银行证券分析师： 感谢接受我的提问。如果我将你们的销售增长与同行进行对比，他们中的许多人预计将实现两位数的增长。而你们则更稳定地保持在7%左右的增长率。市场普遍认为，你们的ICAPS业务占比较高。那么，你们能否帮我们估算一下ICAPS现在占销售额的百分比？
你们认为它已经触底了吗？它会继续成为一个不利因素吗？另外，你们能否提供一些关于今年剩余时间内中国与非中国ICAPS需求的趋势信息。谢谢。
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 嗨，Vivek，感谢提问。我想从成熟逻辑、ICAPS以及ICAPS的终端市场（物联网、通信、汽车、电源传感器）开始。首先我们会说，从半导体的角度来看，我们预计到2030年，在迈向1万亿至1.3万亿美元市场的过程中，整体将实现中高个位数的增长。当你看我们的业务内部时，我们目前预计，如果你看半导体和AGS，我们会说中国业务的份额大约在20%多一点，如果这能给你一个概念的话。当我们具体考虑中国时，我们确实在一些客户那里受到竞争限制，但对于我们能够销售的客户，我们认为我们在市场份额方面表现非常好。我们预计这些市场会增长，而且，我们看到这个市场未来会越来越多地投资于28纳米。
他们已经基本建成了50纳米以上的产能，现在专注于28纳米，我们觉得我们在28纳米方面处于非常有利的地位。我们在那个节点拥有世界领先的代工地位。所以我们有信心，对于不包括显示业务的这部分业务来说，25%可能是一个不错的数字，并且展望未来应该会增长。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： Vivek，或许澄清一下，占我们公司总收入百分之二十几的是中国半导体业务，包括设备和服务。所以大概是这个数字，我相信你和电话会议上的其他人也知道，我们还有一个显示业务，它为应用材料的总收入贡献了几个百分点。我想补充的是，我们在人工智能的主要驱动因素方面无疑处于极其有利的地位。如果你看看高性能逻辑、DRAM计算内存、高带宽内存、封装、电力电子，所有这些领域都是市场增长最快的领域。我们在那里处于非常有利的地位。
正如Bryce所说，在ICAPS方面，我们预计随着时间的推移，它将实现中高个位数的增长。正如Bryce所说，28纳米的投资在中国整体投资中所占的比例正在显著增加，我们在那里的份额也更高。所以这将有助于我们在25年以及未来的发展。关于ICAPS，我还想说的另一件事是，这五年多来一直是我们的重点。我们在ICAPS领域有新产品，这将使我们能够扩展到新的大型细分市场。
我们有新产品，在成本创新方面取得了重大进展，以便在对成本敏感的领域更好地竞争。所以我很乐观，凭借所有这些不同的因素，我们将继续看到强劲的增长。在今年之前，我们已经连续五年增长。我们在25年的前三个季度也在增长。而且我认为我们在这些关键的转折点上处于非常有利的地位。
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 谢谢。
会议操作员： 谢谢。我们的下一个问题来自Cantor Fitzgerald的C. J. Muse。请提问。
C.J. Muse，Cantor Fitzgerald分析师： 下午好。感谢接受提问。我想重点谈谈毛利率。我记得一个季度前，你们谈到48.2%可以看作是反映中国市场正常化的底线，但考虑到贸易紧张局势等因素，现在可能降到了48%。
我希望你们能更新一下这方面的情况。然后，从更长远的角度来看，到2026年及以后，你们如何看待基于价值的定价、成本削减以及在奥斯汀和新加坡之间平衡制造，以及毛利率的未来走向？谢谢。
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 谢谢，C.J. 很高兴收到你的来电。是的，48.2%，很明显我们本季度的毛利率是49.2%，而且我们谈到过，在第二季度，我们有一个非常有利的产品组合。我们的指引是48.3%，你说得对，强调一下，你可能还记得去年我们的毛利率在47%多，接近47.5%，我们曾希望能够把它提高到48%以上，我们已经在定价、成本管理和物流改进方面取得了良好进展。所以我确实觉得，低48%的水平，可能就在48.2%、48.3%左右，是公司目前运营的合理水平。
而且这受到了关税的适度影响。所以在第二季度，关税的影响非常小，因为我们有关税前的库存头寸。然后在第三季度，在我们的指引中，关税的影响也比较温和，因为你指出我们拥有灵活的制造运营和全球足迹。我们拥有全球供应链。自新冠疫情以来，我们多年来一直致力于在全球范围内复制供应来源，并且我们将对那些无法从关税角度管理的事情进行价格调整。
所以我们对第三季度的指引确实反映了我们能够很好地管理这种环境，并具有很好地管理这种环境的灵活性。然后关于定价的最后一点，我们确实觉得我们在基于价值的定价和成本管理方面取得了非常好的进展，我只想说，我们期望随着时间的推移，我们将继续改善这一利润率水平。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： 嗨，C.J.，我是Gary。我想说的一点与Bryce谈到的相符，我们一直在推动这些成本改进。我们在这方面取得了很大进展。我们也在推动未来更好的价值获取。
我们正在为行业实现许多这些真正关键的转折。我认为我在这里要关注的是可持续的利润率改善。我们今年取得了进展。过去几年我们一直在取得进展，但我坚信，我们正在推动的成本改进举措，我们正在推动的价值获取举措，所有这些都将持续下去，我们将在今年和未来几年继续看到进展。
会议操作员： 谢谢。我们的下一个问题来自德意志银行的Melissa Weathers。请提问。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁： 你好。感谢接受我的提问。关于DRAM方面，看起来HBM（高带宽内存）确实为DRAM的WFE（晶圆厂设备）支出提供了一个底部支撑，因为从周期性角度来看，我们仍然在底部徘徊。但HBM似乎仍在推动可观的增长。那么，你们能否帮助我们理解未来如何平衡这两种动态？
我们应该如何看待DRAM的周期性部分与你们所看到的HBM带来的上行空间？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 好的，Melissa。你好。是的，考虑到HBM部分，从晶圆开工量的角度来看，我认为今年HBM占DRAM的比例应该会达到16%。我们想强调的是，它的增长速度是40%，与数据中心方面的人工智能数据中心类型的组件类似。因此，这使得DRAM整体，包括HBM设备，实际上继续在非常高的水平上运行。
所以至少在我们这边，我不会说是周期性低点，我实际上会说，你知道，也许去年是创纪录的一年，今年将接近创纪录的一年，或者可能创纪录。你知道，DRAM非常强劲。我们看待它的方式是，它受到人工智能前沿技术以及为此所需的所有计算内存的拉动，而HBM就是一个很好的例子。所以希望这能让你从我们的角度了解情况，该业务在所有这些终端技术上都表现得非常强劲。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： 是的，Melissa，我是Gary。我想补充一点，如果你回顾过去十多年，我们在DRAM领域的市场份额增加了10个百分点。而且，计算内存将是未来市场增长最快的领域之一。所以如果你看看，特别是在人工智能数据中心，这项业务增长非常迅速，我们谈到DDR5和HBM，我们前三大主要客户的增长率达到40%。所以这项业务正在高速增长，而且我们处于非常有利的地位。
如果你看看我们在DRAM领域取得的份额增长，以及未来DRAM架构的发展方向。下一个重要的转折点是4F2。这种架构对应用材料来说是一个巨大的机会。我们与所有这些不同的客户都进行了深入的合作，随着这种新架构的采用，我们将凭借我们所有的创新取得优异表现。所以再次强调，应用材料在DRAM领域实现了强劲增长，过去表现优异，并且未来处于非常有利的地位。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁： 谢谢。
会议操作员： 谢谢。我们的下一个问题来自摩根大通的Harlan Sur。请提问。
Harlan Sur，摩根大通分析师： 下午好。感谢接受我的提问。在过去的几次财报电话会议上，你们一直在阐述领先的代工逻辑和领先的内存支出在今年内会加速，这意味着下半年在领先技术上的支出将高于上半年。这仍然是团队的观点吗？然后，与此相关的是，先进技术推动了你们集成系统解决方案的更高渗透率。
我记得你们去年年底时，集成解决方案约占你们整体系统业务的30%。你们预计本财年结束时这个比例会是多少？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 太好了，Harlan。很高兴收到你的来电。所以，关于领先技术，确实在加速，我们在前几个季度强调的是，当我们对ICAPS和成熟技术在经历了两年非常快速的增长后投资速度放缓进行深思熟虑时，我们都希望领先技术在24年和23年表现不佳之后开始加速，而这正是我们所看到的。所以你会看到全年的增长。这应该与你在市场上看到的所有情况相符。
如果你看看云服务提供商的资本支出，你知道，这些数字只是一直在上升。你知道，我们最近看到了领先逻辑公司宣布建设新工厂和增加支出。所以是的，我认为当我们考虑到围绕人工智能数据中心的所有技术时，这种趋势将是持久的，比如DRAM、HBM、先进封装，当然还有前端利用率达到100%的领先逻辑。这正在加速。然后关于集成设备，我们仍然平均约为30%，所以你可以认为它以我们目前看到的业务增长率，即接近7%的速度增长。
Harlan Sur，摩根大通分析师： 非常完美，谢谢。
会议操作员： 谢谢。谢谢。我们的下一个问题来自瑞银证券的Timothy Arcuri。请提问。
Timothy Arcuri，瑞银证券分析师： 谢谢。我有一个澄清和一个问题。Bryce，我只是想澄清一下今年全年服务业务的信息。我想你之前谈到的是低两位数的增长，但我会假设下半年会环比增长30%左右。这真的是你们要传达的信息吗？
或者你一直在谈论服务的核心部分，那部分会实现低两位数的增长。那么你能否告诉我们，你认为今年整体业务会增长多少？然后我的问题是，大多数其他公司预计今年的WFE（晶圆厂设备支出）会主要集中在上半年。我知道你们不谈论整个市场，但你能否给我们一些感觉，你们是否也认为今年的市场是上半年加权的？谢谢。
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 好的，Tim。谢谢。关于服务业务，是的，当我们考虑核心业务时，我们剔除了200毫米设备的销售额。所以如果你在前几年对这些组成部分有一个估计，对于我们的核心业务，我们本季度创下了记录，下个季度也将创下记录，我们说的是全年，即使失去了，你知道，不能为中国的一些客户提供服务，我们的核心业务仍将实现低两位数的增长，所以不包括那200毫米的设备。那200毫米的设备将使全年整体AGS业务的增长看起来小得多，所以我们得看看最终结果如何，但全年会小得多。
然后关于上半年和下半年，你知道，我们谈论的是应用材料公司有三个季度实现了近7%的增长，我们会说拉动业务的趋势对我们来说似乎相当持久，而且我们已经谈到领先技术正在加速。所以，在不填补另外两个季度的情况下，我们得看看情况如何发展，但在过去九十天里，我们并没有真正看到需求轨迹或这些趋势轨迹发生变化。
Stacy Raskin，Bernstein Research分析师： 好的。所以你不得不说
Timothy Arcuri，瑞银证券分析师： 下半年会和上半年基本持平。是这个意思吗？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 这不完全是这个意思。就像我说的，我们不会填补最后两个季度。可能当你考虑日历年的时候，那将是我们的第四季度和我们第一季度的一部分，所以我们没有给出具体的指引，但我们会说，到目前为止，公司年初至今的同比增长接近7%，而且拉动市场的趋势似乎相当持久。所以希望这有所帮助。
Timothy Arcuri，瑞银证券分析师： 好的，各位。谢谢。
会议操作员： 谢谢。我们的下一个问题来自TD Cowen的Krish Sankar。请提问。
Krish Sankar，TD Cowen分析师： 嗨，感谢提问。我也有一个问题和一个澄清。Gary，我有一个关于长期发展的问题想请教您。你们显然在像环绕栅极（gate all around）和背面供电（backside power delivery）这样的新技术上取得了进展。但是当我从单元工艺规格层面来看你们的领先产品时，似乎PVD（物理气相沉积）正在转向ALD（原子层沉积）。
在CVD（化学气相沉积）、H和C以及P方面，你们一直面临日本的竞争，但现在你们在这些领域也有了一些真正的中国竞争对手。所以我只是想知道，在未来一到三年内，考虑到这些竞争格局的变化，应该如何看待你们领先产品的势头。另外，你们能否就收购BESE公司9%股份一事提供一些信息或理由？谢谢。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： 当然，Krish。谢谢。我认为，如果你看看我们的领先产品，它们真正针对的是由人工智能驱动的最大技术拐点。因此，在高性能逻辑领域，我们已经说过，对于环绕栅极和背面功率分配这两个未来的重大技术拐点，我们将获得市场份额，并且我们处于非常有利的地位，能够抓住这些拐点中超过50%的可用机会。
所以再次强调，我们在这方面处于非常有利的地位。在计算内存和DRAM领域，这同样是另一个由人工智能驱动的领域。我之前提到过，我们在十多年里在DRAM领域获得了大约10个百分点的市场份额。而且我们在DRAM的最后六个F平方节点上再次处于非常有利的地位，对于四个F平方节点，我们的地位甚至更好。上个月我见过，我想，几乎所有这些DRAM公司的首席执行官和大多数高性能逻辑公司的首席执行官，我们的地位非常稳固，合作非常深入。
然后如果你看看高带宽内存，我们在那里拥有很高的市场份额。先进封装是另一个存在巨大架构变革的领域。我们在这方面也处于非常非常有利的地位。所以Chris，再次强调，我非常有信心随着这些技术拐点的发生，我们将获得市场份额。而且我们有很高的可见度，因为我们与所有这些不同的客户都有如此深入的关系。
每个人都关注的一件事就是高速协同创新的主题。每个人都在竞相率先推出那些新的架构变革。谁先做到，谁就能大获全胜，其他人都会被甩在后面。所以我认为这正在推动与这些客户进行更早、更深入的合作。所以再次强调，我们对未来所有这些主要架构变革中的地位都有非常高的可见度。
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 是的，明白了。Krish，关于Besi，我们与Besi有五年的合作关系，我们最近延长了合作协议，与他们合作得非常好。我想你知道我们对高能效计算的看法是，他们的解决方案，结合我们用于晶圆键合的解决方案，对于未来的能源路线图非常重要。因此，在我们延长合作协议的同时，我们觉得我们想对他们的公司进行投资。关于9%的股份，目前没有具体信息可以分享。
本季度除了这项投资外，我们还有很多其他投资，包括我们正在建设的EPIC设施，位于桑尼维尔的世界级晶圆厂，以及我们提到的股票回购。所以，这就是我们目前可以分享的信息。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： 是的，Chris，我还想说，我个人多年来一直参与与BESE的合作。他们是晶圆到晶圆键合和芯片到芯片键合领域的领导者。我们的团队已经开发出一种集成了六种技术的集成混合键合产品。之前在电话会议上有人问到集成产品的问题。所以在这种情况下，这对于最先进的人工智能存储芯片来说是一项非常重要的创新，我们再次拥有一个应用材料平台，其中包括BESE的键合机以及其他五种技术。
我们认为这将成为未来一个有意义的增长驱动力，并为我们先进封装业务未来的强劲增长做出贡献。
Krish Sankar，TD Cowen分析师： 谢谢Gary，谢谢Abbas。
会议操作员： 谢谢。我们的下一个问题来自Susquehanna International Group的Mehdi Hosseini。请提问。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁0： 是的，感谢接受我的提问。这个问题是给团队的。在你们7月份67亿美元至77亿美元的收入指引中，低端和高端分别包含了哪些关键假设？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 谢谢，Mehdi。你的观察很敏锐。我们目前将范围扩大了1亿美元，所以本季度的浮动范围是正负5亿美元。我们之前是正负4亿美元，这主要是两个原因。正如我们，你知道，过去几年我们没有改变过这个范围，所以业务规模显然更大了，所以我们通常会问自己是否应该扩大范围。
当然，在此期间，正如我们在本季度所看到的，宏观、市场、地缘政治、贸易等方面都存在很多波动。因此，我们觉得有很多情景正在被考虑，所以我们认为现在是扩大范围的好时机。这个选择没有任何算法或数学上的依据。我们只是想表明环境比平时更具波动性。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁0： 我假设这对ICAP业务的影响比对更具战略意义的领先技术业务的影响更大，对吗？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 您能再说一遍吗？
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： Manny，我认为确实是收入规模更大了，而且在监管方面、关税方面正在发生变化，这些因素增加了不确定性。所以这确实是这两个因素的结合，但这只是一个非常小的范围变化。但再次强调，只是这些因素。
Timothy Arcuri，瑞银证券分析师： 明白了，谢谢各位。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁1： 谢谢。
会议操作员： 谢谢。请稍等，我们的下一个问题。我们的下一个问题来自Raymond James的Srini Prasjuri。请提问。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： 谢谢。我的问题是关于NAND业务。我知道这对你们来说是一个相对较小的业务，但它增长良好，而且我认为你们再次给出了增长指引。一方面，你们的客户在谈论降低利用率，另一方面，你们和你们的同行都在谈论支出改善。所以，如果你们能谈谈NAND增长的可持续性以及究竟是什么在推动它，那将会很有帮助。
谢谢。
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 当然，Srini。我是Bryce。感谢提问。关于NAND业务，它在我们的第二季度和第三季度都有所增长，显然是从较低的水平开始的。但是，是的，我认为对于这项业务，我同意利用率较低，但这些投资中的大部分是用于升级工艺技术并将工厂升级到最新的节点。
我们看到未来比特需求的增长率在20%出头，而客户一直通过改进技术和推进这些节点来满足这种需求。所以大部分业务是升级，我想说他们不会因为利用率的变化而真正改变升级计划。他们会专注于从技术角度获得所需的密度提升。所以我认为真的就是这样，这些是他们有提前期进行的投资，他们正在考虑升级技术。
会议操作员： 谢谢。谢谢。我们的下一个问题来自Redburn Atlantic的Tim Schultz Meilander。请提问。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁2： 是的，你好。非常感谢接受我的提问。我有一个关于先进封装的问题，我想这可能是给Gary的问题，是关于应用材料公司对风险的承受能力。这是一个新兴的应用领域，显然增长非常迅速，但也可能在未来两三年、四年内先进封装所需的技术会发展、会改变。
我只是想问一下，应用材料公司对于尝试新事物、新技术来服务这个市场的风险承受能力如何？谢谢。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： 嗨，Tim。在先进封装领域，这将是行业最重要的转折点之一。你知道，如何将所有不同的高性能逻辑、计算内存、DRAM、高带宽内存，所有这些不同的小芯片和不同的组件连接在一起，先进封装领域将会有巨大的创新。所以应用材料公司，我们一直在投资，并且我们是这个市场的领导者。我们多年来一直在投资新的能力。
我们在新加坡有一个先进封装实验室，一个全流程实验室，我们的一些主要客户在那里与我们合作开发这些新架构。所以我认为对我们来说，一件好事是我们对行业的发展方向有非常高的可见度。我谈到了高速协同创新的概念。我们正在与客户合作塑造行业发展蓝图，我认为比任何人都多。因此，当我们进行这些押注时，你谈到了风险承受能力，我们对在哪里押注有相当高的可见度，因为我们与客户建立了如此深入和紧密的联系，并且我们拥有这个广泛、独特和互联的产品组合。
因此，我们与客户甚至客户的客户都建立了深入的合作关系，因为他们正在关注封装、人工智能连接等领域的变革。所以再次强调，我非常有信心我们正在推动的创新将扩大我们在封装领域的整体可用市场，并且我们处于非常有利的地位。过去几年我们在封装领域的收入增长显著，过去五年收入增长了x倍，我非常有信心我们将继续保持非常高的增长率。非常有帮助。谢谢。
会议操作员： 谢谢。我们的下一个问题来自Needham and Company的Charles Hsieh。请提问。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁1： 嘿，下午好。感谢接受我的提问。我有一个关于中国的问题。我想大概两个月前，我了解到中国有一家名为赛腾（Sitec）的新公司。
他们推出了30款新设备。我相信与AMAT的产品组合有很多重叠，但我听到的普遍看法是，随着中国这些新公司的出现，应用材料公司可能面临比许多同行更大的下行风险。我想问一下，你们对这个特定的竞争对手有什么看法，以及这对市场份额可能产生什么影响，特别是考虑到团队刚刚谈到随着客户更多地从55、40纳米转向28纳米，实际上在中国获得了更多市场份额？谢谢。
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼首席执行官： 嗨，Charles，感谢提问。再次提醒一下，中国半导体业务，包括设备和服务，占公司总收入的百分之二十几。正如我们之前讨论的，28纳米领域的投资正在增加，我们在那里的份额更高。而且我认为对我们来说最重要的是，我们在ICAPS领域拥有出色的创新渠道。我们在六年多前成立了这个小组。
实际上是在1239年4月成立的。我们正在通过新产品推动重大创新，这些新产品将扩大我们的市场，为应用材料公司带来新的TAM（总可用市场），以及在成本竞争激烈的领域具有显著成本创新的新产品。所以我对我们未来的产品线、扩大我们的可用市场以及我们的竞争能力感觉非常好。所以我认为在任何这些不同的行业中，关键在于你必须比竞争对手跑得更快。我们在ICAPS拥有一支出色的团队，他们取得了优异的成绩，我想说我对我们未来的产品线以及我们在未来推动ICAPS市场增长的地位持相当积极的态度。
会议操作员： 谢谢。我们的下一个问题来自Stifel的Brian Chin。请提问。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁1： 嗨，下午好。感谢让我们提问。Gary和Bryce，你们显然对自己在即将到来的先进逻辑关键技术拐点中的定位充满信心。我认为普遍预期2纳米和16埃节点至少可以代表数十万片晶圆的产能扩张。我想你们对重要性的看法没有改变。
然而，考虑到当前地缘经济担忧的程度，你们对这里的进展速度有何看法？这是否会导致这些投资可能分散到更长的时间范围内？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 我想我先开始吧，Brian，感谢提问。我们看待市场的方式始终是，从晶圆的角度来看，是什么在推动需求。你看看个人电脑和智能手机，它们一直以低个位数增长，所以这些是相当稳定的市场，但是当你看看数据中心，它正在以20%的速度增长，如果你剔除其中与加速器、图形等相关的晶圆，也就是数据中心的人工智能部分，它正在以40%的速度增长。当我们审视整个行业的领先晶圆厂时，它们的利用率都达到了100%，我们都考虑过环绕栅极技术，特别是背面供电技术，并认为，哇，这对芯片的功耗性能和密度来说是一个显著的改进。所以看起来这是一个非常好的节点，这项技术看起来是一个强大的节点。
因此，我们认为从需求角度来看，趋势非常强劲，我们预计这项技术将得到大规模建设。而且我认为，如果你看看最近的公告，无论是云服务提供商的资本支出，还是最大的代工厂，你会看到，我想你会看到围绕路线图的大量能量。
会议操作员： 谢谢。我们的下一个问题来自Wolfe Research的Chris Casa。请提问。
Stacy Raskin，Bernstein Research分析师： 是的，谢谢。晚上好。我想问的是，我们已经详细讨论了你们今年的表现，知道现在开始量化地谈论明年还为时过早。但我想知道你们能否从性质上谈谈明年，你们对明年的增长感觉更好的是哪些方面。在我们构建明年的WFE模型时，我们应该关注哪些事情？
你们对明年确实是增长的一年有多大信心？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 嗨，Chris。很好的问题。所以，你知道，我们看待它的方式是，我们设定了2030年半导体行业1万亿到1.3万亿美元的锚定目标，而且，你知道，你可以对与之相关的设备强度使用一系列假设，这将使设备业务在未来五年内实现非常显著的增长。所以，可能就像你一样，当你建模时，你知道，我们不会试图挑选某一年可能描述的不均衡增长。我们有，我们模拟了从现在到2030年的相当平稳的增长，驾驭人工智能，驾驭，你知道，人工智能数据中心，所有我们描述的关键技术，当我们想到，你知道，机器人技术和大型语言模型以及所有这些类型的事情时。
我们认为这些是强劲的需求驱动因素。所以我们会说这些是持久的趋势，你可以看到行业现在正在进行投资。你看看云服务提供商，你看看代工厂，你看看我们在这里桑尼维尔的实验室以及我们在全球的创新平台所做的投资。所以我认为这些是你应该寻找的信号，即公司是否，你知道，正在进行这些投资，我们是否期望这种趋势会继续下去？我知道人们总是想知道，在应用材料公司连续五年增长之后，我们今年年初至今增长了7%，每个人都想知道这个季度之后的下一个季度是否会下降，或者明年是否会下降。
我们真的不是那样建模的。我们只是对到2030年有一个平稳的增长，我们理解这会是不均衡的。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁： 我们还有时间回答最后一个问题。谢谢。
会议操作员： 当然。那么我们今天的最后一个问题是来自Bernstein Research的Stacy Raskin的后续提问。请提问。Stacy，您的线路已接通。您的电话可能处于静音状态。
Stacy Raskin，Bernstein Research分析师： 哦，抱歉。感谢再次给我机会。非常感谢。Bryce，我想很快地回顾一下你关于下个季度各部门增长的评论，以确保我理解正确。我想你说的是，我记得这些是同比增长的陈述。
代工和逻辑方面，领先技术的增长将超过iCap的下降。所以听起来你认为代工逻辑会同比增长。你说DRAM稳定，所以DRAM同比基本持平。然后你说NAND增长，我想是同比增长。但在整体指引中，这是否意味着NAND会环比下降？
你能否确认一下我对各部门评论的理解是正确的？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 是的，Stacy，我想你说的都对，我们提供的是同比增长的评论。所以NAND有所回升。领先逻辑肯定在加速。我想我们已经分享过成熟逻辑在下降，但是，我们预料到了这一点，你知道，在经历了两年快速增长之后。所以，你知道，在某种程度上，那部分略有下降，它被领先技术和DRAM的持续强劲所填补。
嗯哼。而且，你知道，DRAM业务发生了什么，取决于你关注的是哪个季度，你知道，去年的头几个季度，我们有，你知道，向中国客户的发货。今年，这项业务仍然非常强劲，而且都是那些领先的客户在进行这些投资。所以我认为你对这些得失的理解是正确的。
Stacy Raskin，Bernstein Research分析师： 明白了。好的。所以我基本上认为，DRAM会下降，我想DRAM会环比下降，NAND可能会环比上升，然后如果我把这些同比增长的陈述联系起来，代工逻辑会环比大幅上升？
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 是的。这很合理。
Stacy Raskin，Bernstein Research分析师： 明白了。好的。谢谢。非常感谢。
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 谢谢。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁2： 谢谢。
会议操作员： 谢谢。今天的问答环节到此结束。我想把节目交还给Bryce Hill做进一步的发言。
Bryce Hill，应用材料公司首席财务官： 谢谢。总而言之，我们很高兴能以创纪录的水平运营。我们有充分的能力应对经济环境中的动态变化，并且我们正在投资于重要的行业合作以加速创新，所有这些都使我们能够在未来几年发展我们的业务。谢谢。Liz，请结束电话会议。
Liz Morale，应用材料公司投资者关系副总裁： 好的。谢谢，Bryce，也感谢大家今天参加电话会议。我想提醒大家关注两个即将举行的投资者活动。首先，Gary将于5月29日参加Bernstein战略决策会议。然后，Bryce将于6月4日参加美国银行全球技术会议。最后，今天电话会议的重播将于太平洋时间今天下午5点在投资者关系网站上提供。感谢您对应用材料公司的持续关注。
会议操作员： 谢谢各位女士先生们参加今天的会议。会议到此结束。你们现在可以挂断电话了。祝你们有美好的一天。