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美光(MU)在新加坡投资70亿美元的HBM封装工厂破土动工

美光科技(MU.US)周三表示,在新加坡现有工厂附近的一个新的高带宽内存(HBM)先进封装工厂将破土动工。这家美国科技巨头表示,该工厂计划于2026年开始运营,为满足人工智能增长的需求,美光将从2027年开始大规模扩大先进封装产能。 美光公

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