泛林集团(LRCX.US)：摩根大通全球TMT投资大会纪录

泛林集团 (LRCX.US)第 53 届摩根大通全球技术、媒体和通信电话会议 2025 年 5 月 13 日下午 2:30（美国东部时间）

Ram Ganesh – 投资者关系副总裁
Timothy Archer – 总裁兼首席执行官

哈兰·苏尔 – 摩根大通

太好了。我们开始吧！下午好，欢迎参加摩根大通第53届年度科技、媒体和通信大会的第一天。我叫哈兰·苏尔，是摩根大通的半导体和半导体资本设备分析师。很高兴今天邀请到Lam Research总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻。

还有投资者关系副总裁Ram Ganesh。对于那些不了解的人来说，Lam是全球第三大半导体资本设备公司。在蚀刻沉积领域拥有强大的领导地位，并关注快速增长的趋势，例如下一代晶体管、存储单元、先进的布线架构，以及新材料、光刻胶处理和先进封装领域新兴的增长机会。

先生们，非常感谢你们今天下午加入我们，我将把时间交给拉姆，让他发表一些安全港声明。

是的。谢谢你，Harlan。我的工作很出色，就是阅读安全港声明。因此，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述受风险和不确定性的影响，实际结果可能存在重大差异。有关可能导致实际结果与这些前瞻性陈述存在重大差异的因素的更多信息，请参阅我们向美国证券交易委员会 (SEC) 提交的公开文件中披露的风险因素，包括我们最新的 10-K 和 10-Q 报表。

好了，回到你身边。

是的，谢谢，太好了。那么，我首先想问一些关于晶圆设备、晶圆制造企业（WFE）支出前景、行业表现以及过去几年Lam的优异表现等长期问题。Tim，晶圆设备支出强度在2013年触底，约为9%。过去11年来，这一数字一直在稳步增长。晶圆设备支出的复合年增长率为11%，而同期半导体行业的复合年增长率为7%。

在此期间，Lam 的收入复合年增长率实际上是 14%，对吧？不久前的分析师日，您公布了财务目标，预计到 2028 年，年收入增长率将达到 13%，每股收益复合年增长率达到 18%。请您谈谈长期的宏观规划，例如，能否为我们提供一个总体框架，以推动您实现 2028 年的目标：收入 250 亿至 270 亿美元，毛利率 50%，营业利润率 34% 至 35%，每股收益 6 至 7 美元。

太好了。好的，谢谢，Harlan。很高兴来到这里，也感谢您对我们过去业绩以及财务模型的关注，这对我很有帮助。我们对Lam的业绩非常满意。正如您所说，我们的业绩已经超过了WFE。但我认为我们在投资者日上试图强调的，以及我们不断重申的，Lam的辉煌还在后头。蚀刻和沉积技术至关重要。当我们考虑未来的技术变革时，我们看到了继续以比WFE更快的速度扩展我们服务市场的机会。

而这其中，得益于我们真正的工程努力、创造优秀产品的能力以及在不断扩张的市场中占据份额的能力。因此，从收入和营收的角度来看，我们拥有超越预期的巨大机会。然后您提到了我们强劲的财务表现。我的意思是，就在我们最近的财报电话会议上，我们强调了我们实现了自2012年Lam和Novellus合并以来最高的毛利率，并且我们预计公司的营业利润率将达到自20世纪90年代末以来的最高水平。

因此，我认为，蚀刻和沉积技术变革带来的市场顺风、强大的产品执行力以及良好的运营绩效，这些因素的结合确实为我们带来了非常有利的条件。这种情况之所以发生，是因为，当你观察这些设备时，你会发现，设备在半导体制造中扮演着越来越重要的角色，而制造过程也变得越来越复杂。我们行业的历史主要以二维微缩为主，但我们在大约2015年至2017年期间看到3D NAND的发展，该行业开始转向垂直微缩。

对Lam来说，这真的改变了一切。显然，3D NAND是Lam在占据行业支出份额方面的一个重要转折点。蚀刻和沉积技术经历了一段强劲的增长期。我们现在真正看到的是，类似的转折点正在代工/逻辑芯片领域以及DRAM领域发生。所以，我们今天已经处于这些变革的早期阶段。但展望未来，我们将在路线图上看到更多类似的垂直转折。

是的。我认为，作为后续，随着时间的推移，我们会更多地讨论这些动态，但您谈到了制造架构，转向更类似 3D 的架构。随着时间的推移，我们看到了从内存 3D 架构（尤其是 NAND 等）向 3D 架构、代工厂、逻辑和 DRAM 的转变。

因此，我认为并非巧合的是，即使在过去几年中，贵公司的业务结构也从代工/逻辑芯片的20%到30%增长到了50%以上，对吧，终端市场占比更加均衡。考虑到逻辑芯片和代工业务的份额有所增长，以及一些新的3D架构在环绕栅极、背面电源分配和图案化等方面的强劲增长。即使内存WFE在未来几年强势回归，团队是否相信能够维持更均衡的业务结构？

是的，Harlan。我想说，五六年前，我们就意识到，虽然NAND对公司来说是一个绝佳的转折点，能够真正创造我们想要的强劲、可持续增长的业务。但我们必须更好地平衡公司。我们的NAND业务比重过高。事实上，我们经常被人们说成是一家存储公司，对吧？但当我们审视我们产品组合的某些部分时，我们发现我们确实拥有在代工/逻辑领域取得显著进步的工具和技术。

我们只是需要这些转折点开始显现，以便我们能够证明这一点。这就是我们现在所处的位置。正如您所提到的，我们关注着各种转折点，例如数据，即将到来的背面配电转折点，先进封装在代工/逻辑和 DRAM 领域的大规模应用，以及我们在 EUV 干光刻胶方面所做的工作。综合起来，几乎所有这些转折点都主要集中在代工/逻辑和 DRAM 领域。

因此，随着我们交付产品、SAM 业务扩张以及这些领域市场份额的增长，您会看到我们的业务自然保持平衡，即使我们认为未来几年 NAND 市场将会复苏，但其他市场的增长速度更快。事实上，从我们的模型来看，我们认为代工/逻辑芯片和存储器最终将各占三分之二和三分之一。因此，在未来几年，代工/逻辑芯片的强劲执行力和市场份额的增长将对我们产生更重要的影响。

我们再谈谈短期情况吧？我的意思是，我们仍然处于一个周期性行业，会有起有落。目前，我们正在经历许多与贸易和关税相关的动态，对吧？解放日刚过一个多月，中国对进口商品征收关税——美国对进口商品征收关税是在4月初实施的。您的客户面临着无数的不确定性，对吧？

但他们某些方面的支出是战略性的，对吧？例如，NAND 节点迁移，他们业务的某些方面，尤其是前沿技术，专注于加速计算和人工智能，由于加速计算的战略性，这些方面面临的支出回撤较少，当然，先进节点的芯片设计活动一直在加速。但更广泛的工业、汽车、以消费者为中心的智能手机和 PC 领域，在 2018 年和 2019 年的贸易和关税战期间确实有所放缓。所以我想问题是，在过去几周里，您观察到了什么？无论是与客户和合作伙伴讨论他们的 6 个月、9 个月和 12 个月的预测，还是有什么有意义的变化？

我们最近召开了财报电话会议。我们表示，在很大程度上，我们的客户计划没有发生任何实质性变化。我认为这可以归因于您刚才提到的几点。首先，我们的客户投资中有很大一部分是战略性的。他们专注于快速增长的市场领域，以及他们认为需要参与和投资的业务领域。

所以我认为这些没有改变并不奇怪。我认为，即使在您提到的那些可能受需求因素影响更大的领域，人们仍在观望，看看情况会如何发展。我的意思是，显然，这是一个相当动态的环境。所以，您所选择的投资、地点以及所做的选择都是长期投资。所以，我认为这可能是我们尚未在行业内看到任何立即反应的另一个原因。

我们当然认识到关税可能带来两种影响。首先，我们在电话会议上谈到了关税的直接影响，并表示多年来，我们为扩大制造工厂的地理覆盖范围而进行的战略投资，使Lam受益匪浅。我们长期以来的战略是努力将工厂设在靠近客户的地方。因此，近年来，随着亚洲业务的增加，我们的许多增长都发生在亚洲。

但同样，我们在美国也有业务。因此，我们仔细研究后发现，我们无法将直接影响降至零。但通过运用我们在制造和供应链运营中的灵活性，我们可以减轻影响。因此，我们认为直接影响至少是可控的，并且实际上已纳入我们6月份季度的业绩指引中。

长期来看，我的意思是关税可能对全球经济和长期需求产生的间接影响。显然，我们并非预测这种影响的专家，我认为这是必然会发生的事情。但我认为，如果回顾您提到的一些业绩，即使在我们业务面临强劲周期的情况下，Lam 的财务表现也非常出色。我认为我们展现了灵活性，能够做出必要的改变来保护盈利能力，并在每次周期中都变得更加强大。因此，我们密切关注关税变化的同时，也会与客户进行沟通。我们也认为，如果结果确实如此，我们实际上会在当前周期——以及下一个周期——中变得更加强大。

是的。您刚才谈到了价值链的多元化，这关系到服务于亚洲的大型客户，对吧？但问题在于对包括马来西亚和台湾在内的许多国家/地区征收的互惠关税，因为你们在这些国家/地区有业务。显然，到7月初为止，还有90天的宽限期。但你们还有另一个动态，对吧？那就是不仅你们的亚洲制造业客户规模越来越大，而且越来越多的美国制造业正在回流美国，对吧？

所以问题是，Lam团队在美国是否有足够的制造能力来服务那些在美国本土制定计划的尖端客户，对吗？台积电未来十年的投资超过1600亿美元，对吗？三星已经在美国市场立足，还有很多其他公司，对吗？如果我没记错的话，你们必须支持所有这些在美国的制造业务。我记得在你们进行制造业整合之前，团队在俄勒冈州和加利福尼亚州的制造业务确实相当不错，但不确定随着你们在马来西亚和台湾设立工厂，这些业务的足迹发生了怎样的变化？

好消息是公司规模变大了，所以我们也扩大了制造规模。显然，亚洲的很多增长都来自亚洲的工厂，但我们在美国仍然有制造工厂。正因如此，我才说，我相信，从布局的角度来看，我们已做好充分准备，一旦长期关税形势更加明朗，就能应对需要采取的措施。

我认为，如果你考虑如何服务这些客户，回到我们的战略，我们相信，无论是制造、工艺开发还是其他方面，我们都秉持着贴近客户的战略。因此，当我们看到客户在地域上发生转变时，我们能够做出相应的反应。

我们来谈谈2025年。早在4月份的财报电话会议上，团队就重申了今年行业晶圆设备支出将达到1000亿美元的观点。这一数字同比增长了约5% 。尖端晶圆代工和逻辑芯片的强劲表现、NAND技术的升级、以及在先进DRAM和先进封装领域的强劲支出，都对Lam团队来说至关重要。新技术的迁移始终是顺风，这对Lam团队来说无疑是利好消息。那么，鉴于您与客户就可见性问题进行的讨论，您认为这些技术变革中的哪一种将成为Lam团队在2025年最大的增长动力呢？

我想说所有这些。但我认为，重要的是要理解技术迁移对我们如此重要的原因——首先，正如我在第一个回答中提到的，蚀刻和沉积正变得越来越关键。因此，在每个技术节点上，泛林集团服务的市场都在不断扩大。此外，每一次技术迁移都会开辟出一些新的应用领域，而这些领域目前还没有现有的参与者。

因此，当我们寻求投资以扩大市场、拓宽产品组合，并在我们过去一直低估的领域占据份额时，我们需要技术迁移来开启这些机会。一个很好的例子就是我们讨论过的环栅技术、背面电源和先进封装。这些都是真正的新机遇。我们的客户有新的需求。他们需要泛林集团已经拥有的蚀刻和沉积技术，在某些情况下，例如先进封装，其中镀铜是先进封装和HPM的关键技术之一。

在这一领域，Lam 已经领先市场二十多年。因此，从某种程度上来说，这些技术迁移不仅推动了技术进步，而且这些技术正在进入 Lam 的传统优势领域。因此，我认为，仅从这些变革和技术迁移的重要性来看，我们一直在密切关注，并且对它们的发生感到非常高兴。

鉴于您的客户群和终端市场中的大多数技术转型仍处于采用曲线的早期阶段。您目前与客户的讨论如何塑造了您对2026年支出前景的看法？

是的。您谈到了很多不确定性的原因。现在量化地谈论2026年还为时过早，但我认为我们可以确定的是，2026年的技术迁移将会持续下去。NAND升级周期，即将部分1xx层容量迁移到2xx及以上层，这一周期将会持续下去。显然，在HBM等技术上，甚至企业级SSD，都投入了大量资金，而这些技术都受到人工智能基础设施持续建设的推动。

所以，当我想到2026年时，很难确切地说出产能会有多少，支出的绝对水平会是多少。但支出将主要集中在我们专注于产品开发活动和客户互动的领域。因此，我们再次自豪地表示，我们能够灵活地应对任何时期的商业环境。我们真正想要确保的是把握住潜在的趋势。我认为，当我们观察目前正在发生的转折点，以及这些转折点在2026、2027和2028年是如何得到强化时，我们非常有信心，无论业务水平如何，2026年对Lam来说都将是又一个取得巨大进步的一年。

3月份季度，贵公司在中国国内业务的占比约为31%，低于去年的38%到40%。团队已经表示，下半年中国业务占比将再次下降。但除此之外，我们应该如何看待中国业务占比的正常化呢？在我们思考团队并制定2028年目标的过程中，您对未来中国国内业务占比的未来发展有何假设？

显然，这个问题的答案有很多因素。但我认为更重要的是，从某种程度上来说，在这个长期模型中，对我们来说真正的关键是在中国以外处于领先地位的地区实现增长。正如我们刚才所说，正是这些变化开辟了新的市场，使我们能够扩展我们的SAM。我举个例子。如果你考虑代工/逻辑，当然，中国也有后缘代工/逻辑，对吧？但在大多数情况下，我们在那里的机会与多年前这些工艺建立时的机会相同。我们在投资者日上谈到了Lam在前沿代工逻辑方面的机会，我们展示了随着这些变化的到来，正如我们提到的，包括环绕栅极封装、先进封装、背面电源和干法光刻胶。我们有机会，从现在的水平到C Fed的变化，我们服务的市场每片晶圆的单价实际上将上涨2倍。因此，我们服务的市场将通过每个晶圆的弯曲而翻倍。

所以，我认为，当我们抓住这些机会时，中国对我们来说自然会变成业务中较小的一部分，因为我们认为我们在 DRAM 方面的增长向量、我们在代工逻辑和 NAND 方面的增长向量都更加强大。

我想补充一点，我们从来没有明确提到下半年中国市场的占比，蒂姆和道格在财报电话会议上说的是，按年度计算，2025 年至 2024 年中国市场的占比将会下降。

因为整体混合度会下降。

是的。不过，我们确实说过，下半年的业务量达到了7亿美元，去年下半年限制措施基本取消之前也是如此。

好的。我们来谈谈技术迁移的动态，代工/逻辑、DRAM 和 NAND 的具体动态，对吧？在先进领域，包括代工、逻辑和 DRAM。您今年的目标是在环绕栅极封装和先进封装领域实现 30 亿美元以上的收入。第一个问题是，这个进度如何？

第二个问题是，你们还有另一个动态，那就是背面供电分配，对吧？我理解，我的意思是，使用背面供电的客户数量非常有限。所以，与其告诉我们你们认为背面供电业务的收入会有多少，不如想想你们在背面供电业务上的强势地位，能否帮忙量化一下，随着越来越多的客户开始使用背面供电，Lam 的机会是什么？

当然。好的。是的，这些对我们来说都是重要的转折点。想想你之前关于先进封装中环栅技术的第一条评论。我想，我们只是想对之前所说的内容进行一些补充。去年，我们表示环栅技术节点和先进封装的出货量分别超过10亿美元。今年，我们表示两者合计将超过30亿美元。我们对此感到非常满意——我们仍在追踪这些数字。同样，我们没有看到我们在投资前沿技术方面的投入有任何变化。Lam 的业绩和地位都非常强劲。

接下来还有我们讨论过的另外两个重大转折点，其中之一，正如您刚才提到的，是背面功率。背面功率提升功率和性能的方式是将非常厚的薄膜和互连线沉积到晶圆背面。我之前提到过，背面功率转折点具有非常高的蚀刻深度强度。如果您考虑一下沉积和蚀刻非常厚的互连线到背面所需的步骤，就会发现它的蚀刻和沉积强度非常高。这也是推动LAM强度领域技术进步的转折点之一。

再次强调，Lam 是一家在生产力和厚膜沉积方面非常强大的沉积公司，而且我们也是铜电镀领域的全球领导者。因此，厚电镀互连膜正好发挥了我们的优势。这是一个尚未到来的转折点。但从产品和定位的角度来看，我们已经处于非常非常好的位置。我们对此感到很满意。

最后一个词形变化，我不知道您是否有意询问，但我觉得我必须谈论的是干抗蚀剂。

是的。

这是影响代工/逻辑业务的另一个转折点，但我们也报告了最近在 DRAM 领域取得的胜利。

这是正确的。

再次强调，这只是另一个机会，随着技术变得越来越复杂，Lam 可以运用我们的技术诀窍和沉积能力来应对这一挑战，并提供一些有助于改善代工厂/逻辑电路 EUV 图案化技术的产品。我们认为这是一个增长方向，或许在背面功率之后，这类技术会进一步发展。因此，我们预计在接下来的几年里，我们将经历一个又一个的拐点，层层叠加，以构建我们所服务的市场，并发展我们在代工领域的业务。

一直以来都存在一种误解，认为你们的干光刻胶技术会与高NA EUV技术同时达到黄金时期。但我认为，就像你说的，你们已经取得了成功，而且你们的一家DRAM制造商已经将其投入生产。因此，这种动态将会在高NA技术普及曲线出现之前就对营收产生影响并开始贡献。

是的，我们已经说过了。我们相信，即使在高NA EUV之前，它就已经具有成本和性能优势。

让我们来看看NAND。有趣的是，去年下半年，当你呼吁在2025年增加NAND WFE支出时，没有人相信你的团队，对吧？值得称赞的是，我们是资深的NAND客户，正在向200层以上层数迈进，对吧？尽管NAND市场动态变化，比如客户正在降低利用率，他们正在放慢技术迁移的速度，但他们正在全力推进这些技术迁移，对吧？美光公司正在从其GA（通用型）过渡到G9（更高的层数），SanDisk Kioxia正在从六大芯片厂商过渡到八大芯片厂商。

三星最近在财报电话会议上谈到了更积极地推进其V9技术，对吗？所以，所有这些技术层数都在加速推进。您认为，目前剩余三分之二的NAND容量（仍为1xx层）需要多长时间才能升级到2xx层或更高？这需要多长时间？因为这对团队来说是一个400亿美元的升级机会。

是的。好的，感谢您对我们一直在说它即将到来表示认可。我认为它显然对我们有利。所以也许每个人都怀疑它是否真的会到来。但事实确实如此，我的意思是，我们在今年早些时候的一次电话会议上提供了一些统计数据，显示大约三分之二的行业数据仍在1xx层节点上生产，对吧？再次强调，我们的评论本身并非关于这种情况何时会改变，而是随着时间的推移，有必要推动这些数据向前发展。

所以我认为，现在客户正在做的就是升级，以利用以下优势：一、更高层数制造带来的更低比特成本；二、通过扩展和使用更先进的设备结构带来的更高性能。是的，我们看到了这一点。技术升级的速度和步伐很难预测。我们说过，从现在到2xx时代，也就是整个安装基数升级到2xx时代，我们估计需要大约400亿美元的升级支出才能完成这一转变。我们并没有预计需要几年时间，因为显然，这最终取决于最终需求和消费量，但技术升级已经开始了。我认为，万事开头难。一旦开始，我认为我们将在未来几年看到与这些转变相关的升级业务稳步发展。

关键点之一是，我认为总体而言，你需要升级存储单元和设备，才能满足一些更高级的性能需求，尤其是在人工智能和企业级 NAND 的应用方面。显然，企业级 SSD 是一个对存储单元需求相对强劲的领域。我认为这也是目前推动升级周期的最终因素之一。

正如您所说，为了支持这家企业，需要的不仅仅是更高的层数来获得更多的投标。这还包括人工智能和加速计算带来的功耗。而且也包括更高的性能，对吧？我的意思是，每一代新一代企业级SSD都需要越来越高的IOPS，对吧？所以，你需要下一代技术，不仅要驱动更高的密度，还要驱动更好的性能动态。

是的。对于Lam来说，当我们思考我们能在性能方面为NAND升级做出什么贡献时，我的意思是，这不仅让我们受益于更高层数带来的额外资本密集度，而且我们还开始引入新技术，这些技术为客户带来了显著的性能优势，包括使用钼作为金属化材料，这种改变直接有助于提高设备的I/O性能和速度，因此，对这些设备来说是一个显著的改进。

我觉得市场上存在一个很大的误解，那就是Lam团队没有为我们赢得赞誉。只要你占据了细分市场的主导地位，就总会有竞争的声音，对吧？概念验证只能让你从竞争对手那里获得先机。当我们与你们客户的生产工程师和晶圆厂经理交谈时，他们负责管理高产量的大型晶圆厂。他们关注的指标完全不同，对吧？不仅仅是拥有一个XYZ低温室之类的。不，他们的指标是产量、均匀性、缺陷率、最小占地面积、耗材使用率等等，对吧？他们告诉我们，这就是他们选择Lam的原因。那么，在开发这些新系统时，团队如何将客户的可制造性要求融入到开发过程中？系统开发团队如何与你们的服务团队（我们称之为CSBG团队）紧密合作？

是的，这是个好问题。我的意思是，您强调了我们必须为客户提供的整体性。当然，我们都喜欢谈论技术变革，无论是新材料还是我们正在实现的新设备架构。但最终，我们必须使用这些设备生产数万、数十万，有时甚至是数百万片晶圆。因此，客户真正看重的是您能否以他们信赖的成本和性能，日复一日地完成这些工作。

因此，它不仅影响着我们的工程开发周期。我们投入了大量时间，在流程早期就不断完善工具。我们的工程设施非常靠近客户，可以与他们并肩合作，确保在试点阶段，在产品大规模生产之前就能解决问题，这对我们非常有益。此外，在服务方面，我们也在开发新的功能，我们相信这些功能在未来的高价值制造业中会更加重要。我们过去讨论过的功能之一就是设备智能，利用来自机器的所有数据，使用预测算法来预测何时需要维护。这有助于我们的工程师更快地排除故障。

人工智能在这里发挥作用，协助工程师解决工具上的非常复杂的问题。但令我非常兴奋的另一项创新是我们在协作机器人和工具机器人维护领域的工作。显然，在很多情况下，晶圆厂都在世界各地建造。劳动力的可用性、熟练劳动力的可用性以及技术节点的进步，对机器内部细微变化的敏感度对工艺性能至关重要。机器人维护的理念正在真正流行起来。

因此，去年年底，我们推出了全球首款——也是业内首款维护协作机器人 (Cobot)。这款工具的功能是，它基本上可以集成到我们的机器上。无需工程师进行工具的预防性维护或纠正性维护，Cobot 就能胜任。我们发现了一些好处。首先，它有助于解决劳动力问题。更重要的是，Cobot 执行这些任务的可重复性极高。这在我们进行大批量生产时，能够确保所谓的“一次成功” (one time right)，这对我们来说非常有帮助。维护完成后，工具是否能够在无需额外干预的情况下一次性恢复并合格，是衡量系统可用性、性能和利用率以及流程性能的一个非常重要的指标。

例如，蚀刻室内的一些部件需要在50微米的公差范围内对准。这对工程师来说相当困难，但协作机器人可以做到。这使得晶圆边缘的一致性更高。这些因素最终会影响客户的良率，以及这些工具在生产中的正常运行时间。我们认为，从长远来看，正是客户对我们生产力的信任，以及对我们作为制造合作伙伴角色的信任，最终促使客户选择我们从技术验证阶段走向制造阶段[音频不清晰]。

财务方面，团队在本季度实现了创纪录的49%的毛利率，3月份季度指引中显示，本季度毛利率为49.5%，远高于50%的长期目标。正如您在开场白中提到的，10年前，您的毛利率是45%到46%。您能否为我们介绍一下过去10年里，毛利率持续以400到500个基点的速度增长的轨迹？利润率的增量增长有多少归功于产品组合、运营效率和定价能力？未来团队将重点关注哪些方面，以进一步提升利润率？

好的。我不会一一解释。但我要说的是，我们所做的运营变革显然是其中的关键部分。同时，我刚才谈到，制造工艺的改进，也就是工具支持和维护方式的改进，会影响到安装、保修费用等，这些都会影响到毛利率。实际上，我们各个方面都变得更好了。正如我们刚才讨论的那样，我们非常关注首次推出的工具的成熟度，这再次帮助我们降低了现场产生的成本，从而影响了毛利率。所以，我们真的从整体上审视了这个问题，并且意识到，使工具更可靠、更有利于Lam，并使我们的客户受益的因素最终都会提高我们的毛利率。所以，你们看到了这一点。

第二是公司规模。随着公司规模的扩大，我们得以投资于制造设施、运营和仓库。我们正在充分利用大型仓库的自动化技术，从而降低成本。因此，我们一直在寻找一切机会来提升效率，而这正在利润率上显现出来。

就像在马来西亚转移制造业一开始是逆风，但现在却成了顺风，对吧？您在分析师日提出的数字化转型计划，您现在正在实施。这对利润率来说是一个逆风，但预计到2028年，它将为营业利润率带来约100个基点的顺风，到2030年将带来150个基点的顺风，对吧？利润率的提升中，有多少是销货成本效率（COGS）与运营支出效率的结合？

是的。我们还没有具体说明，但其中很大一部分是运营效率的提升。运营成本效率也会有相当一部分提升。但实际上，我们在数字转移方面所做的是，拆除公司现有的系统，替换现有系统，并进行大量必要的流程重组，以提高规模效率。如果说新冠疫情期间业务蓬勃发展的一大亮点是，我们能够识别系统中所有存在的缺陷，从而在200多亿美元的规模下运营。

正如我们在投资者日上提到的，我们的目标是在不久的将来成为一家市值超过300亿美元的公司。正如我们所说，随着SAM和WFE的增长，我们准备将公司规模翻一番。所以我们意识到需要投资系统。这就是我们正在做的事情。这就是为什么它能带来顺风。更换所有这些系统是一项艰巨的任务。但就像马来西亚的情况一样，更换系统的另一面是一家盈利能力更强的公司。我们认为，从长远来看，这是一项不错的投资。另一方面，这将提高规模运营效率，为公司、我们的客户和投资者带来回报。

太好了！蒂姆、罗布，非常感谢你们。非常感谢。感谢你们的参与。谢谢。